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小米12的CAD渲染揭秘 采用更紧凑的设计

发布日期:2022-05-13 01:25   来源:未知   阅读:

  小米预计将于12月28日在中国市场发布小米12、小米12X和小米12 Pro智能手机。

  在小米12发布之前,爆料者OnLeaks已经和Zoutons一起披露了小米12的设计。出现的CAD渲染显示,小米12将采用紧凑的设计。

  首先,可以看到小米12采用了弯曲的屏幕。消息透露,这款手机将配备6.2英寸的FHD+屏,比小米11 上提供的6.81英寸屏幕要小。

  手机背面有一个标准的LED闪光灯辅助三摄单元。该设备的尺寸为152.07 x 70 x 8.6 mm,在相机凸起处的厚度增加到11.5 mm。

  小米12的后视图显示,它有一个扬声器格栅,一个USB-C端口,以及一个3.5毫米的音频插孔。手机右侧有音量按钮和电源键。小米12的顶部还有另一个立体声输出扬声器、一个麦克风。

  2022 年 5 月 10 日——在今天举行的 2022 英特尔 ON 产业创新峰会上,英特尔宣布推出全新第12 代英特尔® 酷睿™ HX 处理器家族,7 款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片,为 CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。HX 处理器覆盖酷睿 i5、酷睿 i7 和酷睿 i9 不同型号,均带来开箱即用的未锁频性能。英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理 Chris Walker 表示:“第 12 代英特尔酷睿 HX 处理器具有全新的内核架构和更高一级的功率设定,使内容创建者能够以更迅猛的性能处理更为苛刻的工作负载,例如在后台执行 3D 渲染工作的同时,继续在设计场景中遍历其他三维模型素材。用户可以在才

  代酷睿 HX 处理器问世,再攀移动计算平台性能新巅峰 /

  小米Redmi Note 11T 系列已经官宣本月发布,在发布之前,设备进网许可中出现了一个新的配置,型号为22041216UC 的超大杯机型增加了8+128GB 和 8+512GB 版本。此前,型号为22041216C 的低配版增加了 6+128GB 和 8+256GB 版本。IT之家了解到,Redmi Note 11T 系列已三证齐全,采用标配 67W 快充超大电池+高配 120W 快充大电池双方案。入网信息显示,Redmi Note 11T 系列都搭载6.6 英寸屏,三围也都是 163.64x74.29x8.8mm,分别拥有4980mAh 和 4300mAh电池,预装Android 12操作系统。Redmi 官

  Redmi Note 11T系列超大杯新增8+512GB版本 /

  5月10日晚间消息,在今日举行的 2022 英特尔ON产业创新峰会上,英特尔正式推出第12代英特尔酷睿HX处理器家族。HX系列的7款新品采用了与其他移动平台不同的独立封装,定位发烧级游戏爱好者以及面向商用打造的工作站产品,覆盖酷睿i5、酷睿i7和酷睿i9不同型号。第12代酷睿移动处理器家族酷睿HX是第12代酷睿移动处理器家族的最后一个成员,同时也是性能最强的系列,基础功耗达到了55W,最高睿频功耗可达157W。桌面级Alder Lake-S与移动级Alder Lake-HXHX系列最大的特色在于封装技术,此前发布的第12代酷睿H、P、U系列均采用整合封装,而HX系列则采用CPU与芯片组分别封装,物理尺寸与台式处理器相同

  1 中断系统结构以下这张图是从中断引脚到中断入口所经过的通道:从图中不难看出RX与TX引脚经过了SCON、IE、IP这些寄存器,因此我们在写程序时得把这些寄存器功能配置好,CPU才会按照我们的想法只执行!下面分别对这些寄存器进行介绍(稍微了解一下即可,忘记的时候再查)。1.1 SCON寄存器SCON(Serial Control Register),中文叫串行口控制寄存器,SCON寄存器是用于控制串行通信的方式选择、接收和发送,指示串口的状态。首先介绍SCON寄存器位SM0/SM1,它们用于设置工作方式:其余SCON寄存器位的用途:要注意的是在串口中断处理时,TI,RI都需要软件清0,硬件置位后不可能自动清0

  - 串行口中断的使用 /

  近日,Win11为Dev和Beta渠道推送了Build 22616版本更新,在新版本中,微软加入了更新后的Xbox功能栏,并回滚了此前对任务栏的改动。但有用户发现,在此次更新后,微软开始对安装系统时的“本地账户”功能动刀了。在新版本中,微软取消了安装界面的本地账户选项,个人用户想要顺利完成安装流程就必须全程联网,并登陆或注册一个微软账户。从目前的情况来说,强推联网登陆似乎已经成为了一种“常态”,各类电子设备都希望用户在首次使用时登陆对应的账号。虽然这确实能够便于用户在不同设备之间同步云端数据,降低新设备的使用门槛,但也确实有不少用户对隐私安全有较高要求,更喜欢使用本地账号。目前,如果不想登陆账号,有两种方法可选。首先,和此前一样,如

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  【AT-START-F425测评】CAN与N32G45通讯实例—堆积木之控制舵机。

  【前言】前面积木堆到了温湿度、RTC显示,又用单机调试了舵机的控制。根据我的评测计划是用AT32与N32G45以及STM32进行通信。今天堆积木到了双机CAN通信。 【硬件搭建】AT32F425为主控方,N32G45为指令发送,STM32F103的CAN分析仪为监控方。由于AT32F425、N32G45没有配置CAN转TTL芯片,所以请出了我原来用于复旦微测评的收发器,还好当时我买了两块,备着一块使用,另一块吃灰的。。。这次终于两块都用上了。(由于用的是杜绑线连接,原谅线有点乱)。

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  术语“通孔”通常是指印刷电路板中的一个孔。通孔可以用来固定安装插接元件或连接层间走线。安装通孔与走线通孔只有一个区别:一个是有元件的引脚焊接在里面,而另一个是空的。或许应该换个名字,我们更多的还是叫它“过孔”。过孔是多层PCB的重要组成部分之一,PCB制作成本中钻孔的费用更是高达总费用的30%到40%。然而,过孔在PCB中应该受到的重视并不仅仅是因为他的数量和价格,合适的过孔尺寸,过孔的数量,过孔间及过孔与走线,元件间的距离,过孔电容,过孔电感等等等等,都对设计一个性能良好的PCB造成一定的影响

  首先来一段非常俗的开场白(O(∩_∩)O哈哈哈~):2009年是不平凡的一年。。。。。。前半年在eeworld混的很开心,后半年忙的要命,后几个月来来了也只是匆匆走过。 一年来只记得几件事。一是天天在eeworld混着,有一天以前一个技术偶像说干技术没有前途的。。。。。。突然有一天很迷茫,不知道将来;二是有一天跟着同学的弟弟去广州上下九摆地摊一天,学习了很多生存技巧,开始想也许自己未必只是个安分的工程师,也许可以自己去开辟自己的一片天地;三是到了十月份整天忙忙忙,很亢奋,不过很少来ee

  最近,Qorvo的一篇文章,针对紧凑型设计而推出的电源管理芯片产品,具体看一下,这个电源管理方案吧。 Qorvo的电源管理芯片家族主要分成三大块: 第一部分主要被应用到监控、相机和平板等应用需求 第二部分集中在数据中心的存储设备应用上,这个市场的数据需要得到保护和采集,Qorvo延伸了一系列的高功率产品来做这个 第三部分则是面向穿戴式设备的产品 这些产品都有一个共同特性,那就是体积小、功能灵活且复杂的系统,由此可以延伸出两个关键词,那就是集成度和可配

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